2023-09-21 / 展会新闻

重磅嘉宾 | 彭彪:深紫外超快激光在宽禁带半导体行业的应用优势及前景

当前,激光微加工是一个快速发展的领域,正迅速革新着整个工业和科学领域的生产过程。随着高端制造时代到来,精密和微细加工领域的应用是激光加工的重点应用方向,微电子、3C/5G、新材料、穿戴式电子设备、医疗装备、航空航天、新能源汽车、光伏、OLED等现代显示行业、增材制造、生命科学、科研领域等诸多产业对于激光精密加工需求旺盛。

在此背景下,拟定于PME CHINA国际精密加工技术博览会109-11日)同期举行的先进激光技术在微电子行业中的应用论坛将围绕激光在精密微电子行业的发展现状、未来前景、产业面临的挑战等话题,邀请业界专家和企业代表共同探讨,分享案例,为这一前沿技术及其应用方向指点迷津。

嘉宾风采

彭彪  研发中心总监

泰尔智慧(上海)激光科技有限公司

演讲题目

深紫外超快激光在宽禁带半导体行业的应用优势及前景

演讲摘要

宽禁带半导体材料精密加工与传统硅材料存在较大差异,具有硬度大、带宽大、脆性等特性,更难实现高精密高质量加工。深紫外超快激光具有极短波长、极短脉宽的双重优势,显著提升了超宽禁带半导体材料的高质量加工质量和效率,包括碳化硅、氮化镓、金刚石等。深紫外超快激光制造将为宽禁带半导体加工提供解决方案,必将助力赋能宽禁带半导体行业的发展。

嘉宾介绍

彭彪,长春光机所半导体专业毕业,10多年的工业激光从业经验,历任国内多家知名光电企业研发负责人。

论坛主题

"制造赋能微电子产业变革

 

论坛时间及地点

2023109日(下午)

上海世博展览馆

 

主办单位

中国光学学会激光加工专业委员会

镭赛传媒

汇捷通展览(上海)有限公司

 

论坛主席

唐霞辉教授

华中科技大学

激光加工国家工程研究中心副主任

 

议题方向

1.超快激光创新技术在脆性材料加工领域的解决方案

2.难加工和异性材料的激光焊接解决方案

3.“制造赋能半导体产业转型升级

4.激光微纳加工:微电子行业提质增效的利器

5.激光在微电子行业面临的机遇和挑战

6.PCB(印刷电路板)和FPC(柔性电路板)行业的激光应用解决方案

7.“流勇进 造先行

 

参观咨询

薛佳 女士

电话 +86 21 63232733
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邮箱 katelyn.xue@hjtexpo.com
地址 上海市黄浦区广东路500号世界贸易大厦5层

方夏颖 女士

项目经理,汇捷通展览(上海)有限公司

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