
先进半导体及晶圆封装 | 如何去除有机污染物?等离子超净清洗提高表面附着力和良品率
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超清洁度是任何微电子部件在任何开发阶段都必须满足的关键要求:从单个组件的制造过程、封装之前到最终的PCB组装。等离子技术成为半导体微电子领域最重要的表面处理工艺之一,其应用包括清洁、焊线改进、除渣、凸点粘附、剥离和蚀刻。本文就等离子清洗在半导体及晶圆封装进程中的应用做详细阐述。
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