激光加工是激光产业的重要应用，与常规的机械加工相比，激光加工更精密、更准确、更迅速．该技术利用激光束与物质相互作用的特性对包括金属与非金属的各种材料进行加工，涉及到了焊接、切割、打标、打孔，热处理、成型等多种加工工艺。激光独一无二的特性使之成为微处理的理想工具，广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。
激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术。
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离子铣技术（Ion milling technology）是指利用离子束对固体表面进行铣加工的技术。离子铣技术的优点是表面加工精度非常高，表面损伤小。
离子铣技术的优点是表面加工精度非常高，表面损伤小。离子铣技术可以代替光刻工艺，用来刻蚀器件或电路图形，不仅刻蚀精度高，而且不会造成沾污或遗留杂质。
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微切削技术是一种快速且低成本的微小零件机械加工方式，而且不受材料的限制，使用CNC加工中心可实现2D、2.5D简单特征到复杂3D曲面零件的微加工，通过使用此方法加工出的微小模具可达到批量生产的目的。
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超精密磨削是指加工精度达到0.1μm 以下、表面粗糙度低于0.025 μm法，是一种亚微米级的加工方法，并正向纳米级发展，适宜于对钢伙材料及陶瓷、玻璃等使观材料的加工。近年来，超精密磨削的发展很快，出现了一些与超精密磨的有关的磨削加工，如镜面磨削、微细磨削和高速磨削等。
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微机电系统技术（MEMS）是指所有的微纳加工技术制作的微小机电系统。微细结构能够在电场、磁场或其他力场作用下运动，这事微机电系统的重要特征。MEMS包括微机电系统、微流系统、微光学系统、生物芯片技术等系统，目前MEMS已成为一个新型的高科技产业。
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一般情况下，将直径在中0.25至中。005mm之间的孔加工称为微孔加工。当孔径减小,对稳定性、尺寸精度、重复性、粗糙度的要求增加时,如加工中0.15mm的孔,其100个孔的尺寸公差控制在0.00025mm以内，这类孔加工就称为亚微孔加工。
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